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166導電銀膠

166導電銀膠是一種單組份低溫固化環氧導電銀膠。它具高剪切強度,低模量的特點;對金屬、陶瓷基片、硅芯片、綠油等粘接性好。該類產品具有極好的貯存穩定性,固化溫度較低,離子雜質含量低,固化物有良好的電學和機械性能以及耐濕熱穩定性等優點。

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產品描述

166導電銀膠是一種單組份低溫固化環氧導電銀膠。它具高剪切強度,低模量的特點;對金屬、陶瓷基片、硅芯片、綠油等粘接性好。該類產品具有極好的貯存穩定性,固化溫度較低,離子雜質含量低,固化物有良好的電學和機械性能以及耐濕熱穩定性等優點。

產品廣泛應用于VCM攝像頭模組、PCB板、FPC、集成電路等一些基材或工藝不能承受高溫烘烤的導電連接。 適用于點膠、蘸膠作業工藝,能實現低溫快速固化,連接強度高。

166系列

項  目

測試方法

性能指標(典型值)

型號

-

166

固化前性能

外 觀

-

銀色膏狀

粘度@ 25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 rpm)

ASTM D1084-97

12,000 cP

觸變指數@ 25℃@

ASTM D1084-97

5.5

(0.5rpm/5 rpm)

細 度,μm

0-50μm

<10

使用壽命@ 25℃

-

9小時

保 質 期

-

> 6月

@ -5℃

固化條件

DSC,10K/min

80度烘烤36分鐘

固化后性能

體積電阻率(Ω*cm)

ASTM-D2397

<0.0008

剪切強度@ 25℃

ASTM-D412

> 24 Kg/die

拉伸強度@ 25℃

ASTM-D412

> 2500 psi

導熱系數@ 121℃

ASTM-E1461

6.5 W/mK

玻璃轉變溫度°C

DSC,10K/min

110

熱膨脹系數<Tg

TMA

55ppm/°C

熱分解溫度,℃

TG, 10K/min

>300

適用范圍


攝像頭模組、其它低溫工藝

注意事項

1.打開包裹:收到冰袋包裝的銀膠后立刻將銀膠轉移到-5℃冰柜。以免銀膠長時間裸露在常溫下導致銀膠使用壽命和相關性能
下降。

2.貯存:低溫導電銀膠的貯存溫度應不高于-5℃。如果在此條件下貯存,該產品達到半年內可使用。貯存期限指明必須有正確的貯存條件,不當的貯存將可能造成點膠的困難和固化后銀膠品質降低。

3、解凍:使用之前將膠筒豎直放置,待膠筒或廣口瓶解凍到室溫,擦去其外壁的水份,請參考推薦的解凍時間。在其未達到室溫前請不要開啟,器壁的水份務必擦凈。解凍時間  30克以下:30min   大于30克:  60 min。針筒包裝不須攪拌,瓶裝須攪拌15~30分鐘(注意須上下攪拌以使銀粉均勻)。

4、使用:解凍后的膠應盡快轉移到點膠設備待用,并避免引入空氣和氣泡。因工藝受環境影響顯著,絲網印刷、背膠、蘸膠建議分次加膠且一次加膠在8小時內用完,安裝防護罩可降低膠水成分的揮發和隔斷空 氣中的塵粒以保證品質。在室溫下超出推薦的使用時間將有可能發生銀粉/樹脂分層,膠水變粘/變干,固化后推力減小等問題。如果因工藝特性需要稀釋,請選用DBE或二乙二醇丁醚作為稀釋劑。

5、包裝規格:5cc(10g)、10cc(30g)

備注

1、本資料所含的數據為典型值和/或范圍,是真實可靠的實驗結果數據;但不作為產品檢驗報告,僅供參考。

2、有關本產品的安全注意事項,請查閱材料的安全數據資料(MSDS)。


應用案例:













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