166導電銀膠是一種單組份低溫固化環氧導電銀膠。它具高剪切強度,低模量的特點;對金屬、陶瓷基片、硅芯片、綠油等粘接性好。該類產品具有極好的貯存穩定性,固化溫度較低,離子雜質含量低,固化物有良好的電學和機械性能以及耐濕熱穩定性等優點。
產品廣泛應用于VCM攝像頭模組、PCB板、FPC、集成電路等一些基材或工藝不能承受高溫烘烤的導電連接。 適用于點膠、蘸膠作業工藝,能實現低溫快速固化,連接強度高。
166系列 |
項 目 |
測試方法 |
性能指標(典型值) |
型號 |
- |
166 |
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固化前性能 |
外 觀 |
- |
銀色膏狀 |
粘度@ 25℃ (Brookfield DV-Ⅱ+CP@ 5 rpm) |
ASTM D1084-97 |
12,000 cP |
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觸變指數@ 25℃@ |
ASTM D1084-97 |
5.5 |
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(0.5rpm/5 rpm) |
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細 度,μm |
0-50μm |
<10 |
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使用壽命@ 25℃ |
- |
9小時 |
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保 質 期 |
- |
> 6月 |
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@ -5℃ |
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固化條件 |
DSC,10K/min |
80度烘烤36分鐘 |
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固化后性能 |
體積電阻率(Ω*cm) |
ASTM-D2397 |
<0.0008 |
剪切強度@ 25℃ |
ASTM-D412 |
> 24 Kg/die |
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拉伸強度@ 25℃ |
ASTM-D412 |
> 2500 psi |
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導熱系數@ 121℃ |
ASTM-E1461 |
6.5 W/mK |
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玻璃轉變溫度°C |
DSC,10K/min |
110 |
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熱膨脹系數<Tg |
TMA |
55ppm/°C |
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熱分解溫度,℃ |
TG, 10K/min |
>300 |
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適用范圍 |
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攝像頭模組、其它低溫工藝 |
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注意事項 |
1.打開包裹:收到冰袋包裝的銀膠后立刻將銀膠轉移到-5℃冰柜。以免銀膠長時間裸露在常溫下導致銀膠使用壽命和相關性能 2.貯存:低溫導電銀膠的貯存溫度應不高于-5℃。如果在此條件下貯存,該產品達到半年內可使用。貯存期限指明必須有正確的貯存條件,不當的貯存將可能造成點膠的困難和固化后銀膠品質降低。 3、解凍:使用之前將膠筒豎直放置,待膠筒或廣口瓶解凍到室溫,擦去其外壁的水份,請參考推薦的解凍時間。在其未達到室溫前請不要開啟,器壁的水份務必擦凈。解凍時間 30克以下:30min 大于30克: 60 min。針筒包裝不須攪拌,瓶裝須攪拌15~30分鐘(注意須上下攪拌以使銀粉均勻)。 4、使用:解凍后的膠應盡快轉移到點膠設備待用,并避免引入空氣和氣泡。因工藝受環境影響顯著,絲網印刷、背膠、蘸膠建議分次加膠且一次加膠在8小時內用完,安裝防護罩可降低膠水成分的揮發和隔斷空 氣中的塵粒以保證品質。在室溫下超出推薦的使用時間將有可能發生銀粉/樹脂分層,膠水變粘/變干,固化后推力減小等問題。如果因工藝特性需要稀釋,請選用DBE或二乙二醇丁醚作為稀釋劑。 5、包裝規格:5cc(10g)、10cc(30g) |
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備注 |
1、本資料所含的數據為典型值和/或范圍,是真實可靠的實驗結果數據;但不作為產品檢驗報告,僅供參考。 |
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2、有關本產品的安全注意事項,請查閱材料的安全數據資料(MSDS)。 |
應用案例:
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